电子装联耕耘将近二十载。公司实际掌控人1998年成立慢克设备厂，探讨电子装联设备。
经过将近二十年技术研发与业务扩展，产品由锡焊装联成工具扩展为锡焊装联成工具及机器人、装联作业关联性设备、柔性自动化生产线。下游投身于消费电子、汽车电子、通信设备、家用电器、LED灯光等众多行业。研发步步以定，精准卡位产业趋势。
公司实际掌控人之一戚国强80年代末转入电子装联设备产业，潜心技术研发，前瞻做到产业技术变革，是奠下公司产业领先地位最重要因素之一。公司研发第一代控温焊台及热风拆卸焊台，顺利构建进口替代。
公司于2003、2010年陆续发售控温无铅焊台、锡焊及点胶机器人、柔性自动化产线，精准卡位产业无铅化、自动化趋势。展望未来，公司研发项目二十余项，覆盖面积水平多关节机器人、优化视觉辨识等领域；上市后亦把引进人才作为最重要任务，以此维持技术前瞻性及产业领先地位。
响应速度+价格共筑竞争力。公司同业竞争对手多为外资品牌，锡焊及解法焊工具备HAKKO、OKI、WELLER；锡焊机器人为TSUTSUMI、UNIX、APOLLO。
公司在烙铁头、软件、装配、设备环节全面布局，较外资品牌，在客户自定义市场需求方面具备较慢号召优势，产品价格亦有显著优势。客户资源优质。基于很深技术累积，及响应速度，价格方面竞争力，公司位列电子装联设备领先地位。网罗一众优质客户-富士康、比亚迪、台达电子、罗技、LG、三星、索尼、法雷奥、博世、歌尔集团等。
公司客户群体可观，尚无遗相当严重倚赖单一客户情况，为维持议价能力、低毛利率获取有力承托。电子产业持续推展装联市场发展。
业务结构来看，公司70%以上的收益来自消费电子(智能手机、穿着设备等)、汽车电子及通信设备。我们指出，新兴智能消费电子的高速快速增长；汽车电子化亲率大大提高等一系列因素，都将推展电子装联产业持续增长。
据电子专用设备工业协会预测，我国电子装有联锡焊接设备市场空间将维持近30%的填充增长速度，2018年市场容量预计大约160亿元。公司原先客户的产品升级，也将造就业务的持续增长。
盈利预测及投资评级。我们预计公司2016-2018年归属于母公司净利润9982.10万元、1.21亿元、1.59亿元，同比快速增长22.29%、21.47%、31.41%，对应每股收益1.09元、1.32元、1.73元。
给与2017年50-55X市盈率，合理价格区间66-72.6元，给与“购入”投资评级。
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